首先來談談蘋果Apple Pay的解決方案。蘋果將相容Apple Pay的iPhone變身成為NFC主動發射端，因此在iPhone 6以及iPhone 6 Plus機身內封裝瞭NXP(恩智浦)的NFC晶片以及AMS(奧地利微電子)的功率放大晶片。要化身NFC主動發射端，iPhone 6所封裝的NFC晶片需要搭配AMS的功率放大晶片，才能夠主動發射13.56MHz的射頻，以成功透過Apple Pay支付。
華美電子董事長楊名衡。(中時資料照) 而在人人都想爭食行動支付商機的時刻，也不可能僅靠以上的供應鏈來提供行動支付的解決方案，此時哪傢廠商能充分備貨，則是能搶下行動支付市占的關鍵。華美電子自主研發瞭一款與AMS功能相同、且表現更穩定、出色的功率放大晶片( booster PA )。為瞭擴大自身解決方案的吸引力，華美電子還選擇與大陸國密芯片廠商合作，推出更符合中國本地自有化IC政策的行動支付應用方案。對於智慧型手機廠商而言，僅需要將華美電子行動支付應用方案設計在手機主機板中，就可瞬間為手機加上類似Apple Pay行動支付的能力，並且進軍大陸市場。
對於智慧型手機廠而言，若在2015如何申請商標台中年未能趕上行動支付的列車，或許就遲瞭一步。就像聯發科在手機CPU晶片的戰場中，已迎頭趕上高通，並對高通造成瞭嚴重威脅。華美電子可能將是未來能對當前蘋果供應鏈商AMS(奧地利微電子)造成極大威脅的後起之秀。
(中時電子報)
關鍵字：手機、蘋果Apple Pay
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